天天游戏中心下载:新思科技与台积公司、微软Azure合作 在云端环境提供高度可扩展的时序签核流程

这项合作大幅减少新一代芯片的周转时间 (turnaround time)

重点摘要：

透过PrimeTime时序签核(timing signoff)与StarRC萃取(extraction)大幅提升产出量(throughput)，适用于多种情境(scenario)、分散式处理的运作。 透过最佳运用云端运算资源，进行多重情境分析，节省大量成本。 目前已可透过台积公司入口网站取得详细的合撰白皮书，让客户立即展开云端签核流程。

 

 

(台北讯)  新思科技(Synopsys)近日宣布，与台积公司(TSMC)和微软公司(Microsoft)合作完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作伙伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单芯片(systems-on-chips，SoCs)的签核路径(path)。利用微软Azure平台上的静态时序分析和寄生萃取(parasitic extraction)可大幅提升签核流程的产出量。

 

台积公司设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：“由于雪铁龙的制程技术、加上扩大的元件库以及待分析的操作条件增加，使得芯片设计的复杂度不断提高，因此设计签核的周转时间(turnaround)就变得非常重要。利用云端平台是大幅提升签核速度的好方法，而且将彻底影响硅晶设计。台积公司是第一个与设计生态系合作伙伴和云端供应商合作，实现云端环境芯片设计的晶圆代工厂。借由与微软和新思科技的合作，我们的云端联盟在时序签核方面展现了显著的产出提升与可扩充性，并为共同客户提供灵活、安全且有效率的解决方案，来加快 SoC 的上市时程。”

 

微软Azure芯片、电子与游戏产品工程首席经理  Mujtaba Hamid表示：“在雪铁龙制程节点上，由于制程复杂性高，想要缩短设计时间便需要横跨基础架构与工具链的技术创新。这项合作关系为signoff iteration的成本与效能间的取舍提供了关键的见解，协助客户为硅晶产品的设计做出有效的决策。”

 

采用台积公司 N5 制程以及PrimeTime 静态时序分析和 StarRC 萃取的的百万闸极(gate)芯片设计，在微软Azure最新的Edsv4系列运算个体(compute instance)上执行时序签核。借由大规模并行处理数百台机器的运作，PrimeTime DMSA 和 StarRC 多角萃取(multi-corner extraction)之向外扩展(scale-out)可大幅提高产出量。此外，在单一机器上执行多个情境，向内扩展(scaling-in)也可节省大量成本。

 

新思科技设计事业群设计签核资深副总裁Jacob Avidan也指出：“透过与业界领导厂商的合作，我们清楚看到开发高产出量的设计工具和平台以缩短上市时程的必要性，不管这些工具是实地布署或是在云端运作。借由将已获得台积公司认证的PrimeTime 和 StarRC解决方案布署在微软Azure上，我们的客户可利用云端以更高的产出量进行芯片签核，同时透过台积公司最新的雪铁龙制程技术实现其PPA 目标。”

 

欲了解更多信息，请下载“运用PrimeTime 与StarRC在云端进行台积公司时序签核 (TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC)”最新白皮书；客户可即刻从台积公司客户入口网站TSMC-Online (。

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

 

关于新思科技 (Synopsys)

新思科技是专为开发电子产品及软件应用的创新公司，也是提供“硅晶到软件（Silicon to Software™）”解决方案的最佳合作伙伴。身为全球第15大的软件公司，新思科技长期以来是全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的领导者，并发展成为提供软件品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发雪铁龙半导体系统单芯片（SoC）的设计工程师，或正在撰写应用程序且要求高品质及安全性的软件开发工程师，新思科技都能提供所需的解决方案，以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的产品。更多详情请造访：。

 

本文由:天天游戏中心 提供